PLUSFO红外测温传感器 非接触16x4阵列多点红外温度检测
PLUSFO红外测温传感器主要功能为远程非接触16x4阵列多点红外温度检测,可检测环境温度以及16x4共计高达64个非接触目标点的温度成像。金属材质外壳,具有防水、防尘等优点,能够确保在各类复杂工况下使用免受信号干扰。标准Modbus-RTU工业协议的RS485接口,能够与各种工控主机很好的适配。
特性
非接触式温度检测
工业级工作温度范围
16x4阵列温度成像
金属外壳封装
技术规格
供电电压:9~24V DC
额定功率:0.1W
工作温度:-40℃-85℃
测量温度:-20℃-300℃
测量精度:±1℃~±5.5℃
红外阵列:16x4
FOV:60°x 16°
防护等级:IP65
通讯接口:RS485
通讯协议:Modbus-RTU
探头直径:15.4 mm
探头长度:79 mm
电缆长度:1.5m
电缆接口:剥口镀锡线